关于会议：由浙江大学、北京大学、华中科技大学联合主办的第三届（西湖）半导体集成电路技术论坛（SICTW 2025）于2025年9月27-28日在浙江省杭州市浙江大学玉泉校区邵逸夫科学馆212会议室召开。论坛邀请了半导体集成电路领域，新型计算和人工智能领域的国内外知名专家学者，聚焦新型存储器、神经形态芯片及其应用等热点问题为中外科技工作者搭建高端国际交流与合作平台。本次论坛包括7个邀请报告，10个口头报告，涵盖了新型存储技术，神经形态芯片架构与电路设计和神经形态计算系统与应用探索等方向。将择优遴选部分论文，以专刊形式在《半导体学报》、《功能材料与器件学报》、《Electronics》（SIC-E）出版。
论坛组委会主席：李忠贤（浙江大学“百人计划”研究员）
主办：浙江大学主办
时间地点：2025年9月27日-9月28日，浙江大学玉泉校区邵逸夫科学馆212会议室
投稿截止时间：2025年9月18号。
面向听众：线下会议形式，听众主要面向半导体微电子行业的教授、学生与企业研究人员。
