由浙江大学、北京大学、华中科技大学联合主办的第三届（西湖）半导体集成电路技术论坛（SICTW 2025）于2025年9月27-28日在浙江省杭州市浙江大学玉泉校区邵逸夫科学馆212会议室召开。论坛邀请了半导体集成电路领域，新型计算和人工智能领域的国内外知名专家学者，聚焦新型存储器、神经形态芯片及其应用等热点问题为中外科技工作者搭建高端国际交流与合作平台。本次论坛包括7个邀请报告，10个口头报告，涵盖了新型存储技术，神经形态芯片架构与电路设计和神经形态计算系统与应用探索等方向。将择优遴选部分论文，以专刊形式在《半导体学报》、《功能材料与器件学报》、《Electronics》（SIC-E）出版。
《新型存储器技术前沿》
《神经形态芯片架构与电路设计》
《神经形态计算系统与应用探索》
自20世纪60年代以来，半导体集成电路技术遵循摩尔定律持续发展，集成度从几十个元件提升至单芯片上百亿晶体管，成为现代信息社会的基石。它广泛应用于计算机、通信、消费电子、人工智能、汽车电子和工业控制等领域，极大推动了电子设备的小型化、智能化和低成本化，催生了智能手机、云计算、5G、自动驾驶等颠覆性技术。
其发展水平关乎国家科技竞争力、信息安全与国防安全，是全球高科技竞争的核心。未来其将向2nm及以下先进制程演进，发展三维集成、Chiplet异构集成和先进封装技术。新材料和新架构不断突破物理极限，提升性能与能效。同时，AI专用芯片、低功耗设计和硬件安全成为重点，支撑人工智能、物联网和量子计算等前沿领域持续发展。
